产业升级
光之人由资深行业专家创立，拥有多项核心专利，专注三维光学检测技术的自主研发，构建了以高速高精度检测设备为核心的产品体系
在全球半导体产业迈向先进封装与智能制造的背景下，光之人积极推动检测设备的智能化、自动化与平台化升级，助力客户实现质量提升与效率优化，通过创新解决方案为客户创造可持续价值，构建行业竞争壁垒
99.9%
检测准确率
10x
效率提升
PB级
数据处理能力
赋能智造
我们融合前沿科技与行业经验，打造全方位的智能制造解决方案，满足不同工艺节点与应用场景的需求，为客户创造可持续的竞争优势。
融合的量测技术
融合革新三维检测性能
底层硬件级的多传感器融合技术(MSF)，实现1+1>2的性能突破
高度灵活的扩展能力，满足多场景多应用需求，扩展设备应用场景并提高适应性
创新性技术架构兼顾精度和效率优势，为客户构建可持续竞争壁垒
AI赋能
架构升级与应用
专有深度学习技术，具有更强的检测能力，在恶劣环境中也能稳健检测
大幅提高检测精度，且兼顾检测速度
端到端检测技术，简化操作流程，降低使用门槛，实现人人可用的工业AI
智能专家系统提供工艺优化参考，提高产品良率，实现降本增效
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系统附加值
洞察数据，驱动工艺改善
跨设备精准定位异常原因，分布式架构融合分析工厂数据，快速获取异常位置
数据辅助决策，AI智能分析生产过程中潜在质量问题，优化生产流程
多设备数据集成，集中式管理，无需奔波多条线体即可快速查询，高效工作
技术应用场景
我们的技术解决方案已广泛应用于多个行业领域
Semi
为半导体封装（含先进封装）提供从晶圆级到封装级的一站式检测解决方案。在晶圆级检测环节，支持切割前后晶圆的2D与3D一体化量检测；在先进封装环节，覆盖SIP等封装形式的工艺检测与质量控制；在芯片成品环节，支持封装后IC外观的六面体2D与3D量检测。检测精度覆盖亚微米至微米级，具备全面的综合性能量检测能力。
PCB
聚焦线路物理形态完整性，精准捕捉铜厚与蚀刻轮廓偏差，穿透颜色干扰杜绝短断路隐患，筑牢基材底层的质量基石
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PCBA
构建工艺质控闭环，重构锡膏体积与焊点立体形态，智能甄别二维伪影与隐蔽虚焊，以三点照合数据驱动实现从被动检测到主动预防的飞跃