1.负责半导体量测/检测设备中AI图像处理算法的研发与迭代，包括但不限于：图像去噪、超分辨率重建、HDR增强、缺陷检测、目标分割等； 2.负责针对具体业务场景的模型微调（Fine-tuning）、训练优化与数据增强，提升模型在实际产线图像上的精度与鲁棒性； 3.负责模型的轻量化与推理加速，包括量化（PTQ/QAT）、剪枝、蒸馏、TensorRT/ONNX部署等，确保模型能够在自研AI芯片或边缘计算平台上高效运行； 4.参与AI训练数据集的构建、标注规范制定与数据质量管理，持续迭代数据闭环； 5.负责AI模型在设备端的部署方案设计，与嵌入式软件、上位机团队协作完成算法集成与联合调试； 6.跟踪前沿AI技术（尤其是图像增强、视觉大模型、模型压缩等领域），预研并评估新技术在半导体检测场景中的适用性； 7.撰写算法设计文档、模型评估报告及专利/软著申请材料，保护公司知识产权； 8.指导初级算法工程师，参与技术评审，推动团队算法能力沉淀。

1. 设计原型验证试验方案，包括选择合适的光源、投影装置、成像方案、控制系统及辅助机器视觉实验器材，确保能够满足高速、高精度三维测量的需求； 2. 在搭建过程中，能够自主开发用于自动化控制和数据记录的小程序，及时发现并解决潜在问题，从而保障实验装置的稳定性、准确性和重复性； 3. 在试验过程中，校准仪器、调试装置，得出严谨的试验结果、规范记录测试数据，确保数据的真实性、完整性； 4. 独立整理、分析测试数据，并撰写层次分明、逻辑清晰实验报告。内容需阐明实验方法、过程与结果，能够运用统计方法对数据加以解读，并发现潜在的规律和问题，给出明确的结论； 5. 参与制定经过验证的方案的工程化装调计划，指导装配和现场调试工作，确保系统设计具备高精度、良好的可调性和稳定性； 6. 与研发团队密切沟通协作，积极参与技术讨论，给出工程化方案并持续改进，有效推动项目的进展与持续提升。 7. 配合机械、电子和软件工程师完成设计到成品的转化；

1.负责公司半导体量测/检测设备上位机软件平台的核心架构设计与技术选型，主导运动控制、视觉采集、自动化流程、数据处理等关键模块的研发与迭代； 2.负责运动控制卡（如Galil、ACS、NI等）、工业相机（Camera Link/GigE Vision）、传感器等硬件的通信驱动开发与集成调试，确保软件对硬件的精准、实时控制； 3.负责设备自动化工作流程及状态机调度机制的设计与实现，包括运动轨迹规划、视觉同步触发、异常自恢复、安全互锁等核心功能，提升设备运行效率与可靠性； 4.负责与芯片工厂自动化系统对接，实现SECS/GEM（SEMI E30/E37等）标准协议的集成，确保设备能够无缝接入客户智能制造产线； 5.负责系统性能优化与现场疑难问题攻关，针对通信延迟、CPU负载、内存占用等关键指标进行深度调优，并为设备交付及售后提供远程或现场技术支持； 6.制定软件开发过程中的编码规范、接口标准与验收规范，撰写技术设计文档、UML架构说明，参与代码评审，推动团队工程质量的持续提升； 7.参与项目需求分析与技术方案评估，分析并论证软件技术可行性，合理拆解光、机、电、算各领域的协同开发任务，协调内外部资源确保项目顺利推进； 8.指导初级工程师，促进团队技术能力沉淀，参与关键技术专利和软件著作权的撰写与申请，保护公司知识产权。 9.熟悉主流AI IDE（如VS Code + AI插件、Cursor、WindSurf、Kiro等），能够利用AI辅助编码、代码生成或调试，提升开发效率者优先。

1.触碰行业前沿领域： 深入了解半导体及泛电子制造行业，掌握微米级高精度3D量测设备、工业机器视觉系统底层的电气架构与硬件运行逻辑。 2.打通“光机电算”全链路视角： 突破单一专业的局限，你不仅能学到扎实的电气控制与硬件设计，还能亲身体验电气系统如何与精密光学结构、顶尖的机器视觉算法进行完美的适配与联调。 3.资深工程师带教： 告别“野蛮生长”，团队核心工程师将提供系统性指导，带你养成严谨的工程思维与规范的研发文档习惯，为你未来的职业生涯打下坚实的地基

1.握精密仪器的设计内核： 告别学校里的“理想模型”，你将学到如何为微米级精度的3D量测设备设计机械结构，理解真正的“精密”是如何通过设计和公差分配实现的； 2.打通“图纸到实物”的闭环： 你将亲自跟进非标结构件的机加工与制造过程，学习材料选型、表面处理与热处理工艺，彻底明白工厂里的机床是如何把你的三维模型变成精密零件的； 3.“光与机”的跨界融合： 你将不再局限于纯机械领域，而是能在实际的光学系统装调中，学习机械结构如何完美配合光学器件（如相机、激光器、透镜），保障系统的高精度与高稳定性； 4.资深工程师带教： 核心研发团队手把手指导，带你掌握工业级3D建模规范、BOM编制及工程化问题排查，为你建立起受用职业生涯的严谨工程思维。

1. 负责半导体量检测设备的整体结构设计及相关元器件选型，完成仿真分析（如力学、运动学仿真）、工程制图，以及标准件的参数确定与选型工作； 2. 负责非标结构件的材料选型，并为其制定热处理和表面工艺处理方案； 3. 跟踪非标结构件的加工与制造过程，分析各阶段公差对系统性能的影响，负责验收工作并落实相应的改进措施，确保其质量持续提升； 4. 负责精密模块的组装、调试、生产过程中的异常问题分析及处理； 5. 编制BOM清单及相关技术文档； 6. 与其他研发团队保持密切沟通与协作，积极参与各类技术讨论，提出建设性建议和解决方案，有效推动项目进展。

1. 熟悉伺服控制、调试、编程和维护。熟悉控制器、伺服驱动器及伺服电机等工控产品 2. 负责项目电气系统方案设计。 3. 负责电气图纸、程序设计，以及电气元器件选型； 4. 负责新项目电气设计，产品测试验证； 5. 参与售前售后技术方案设计及相关技术答疑； 6. 负责电气成本控制及优化； 7. 指导项目现场电气安装工作； 8. 有伺服、PLC、自动化设备行业工作经验优先； 9. 客户现场调试，协助解决客户使用过程中遇到的问题； 10. 编制设备异常维修报告及设备安全操作作业SOP等。

1.根据项目要求，进行光学环境的搭建测试； 2.熟悉各类光源、镜头、相机的参数，并可同类型产品性能对比； 3. 配合机械、电子和软件工程师完成设计到成品的转化； 4. 光学系统及零部件的仿真、设计、组装和调试； 5. 熟悉各类光源、镜头、相机的参数，并可同类型产品性能对比。 6. 编写技术文档，包括设计报告、测试报告和用户手册。 7. 跟踪光学领域的最新技术和发展趋势，为产品创新提供技术支持。 8. 指导和培训初级工程师，提升团队整体的技术能力和项目执行效率。

全栈运营支持：全面负责公司日常行政事务统筹、办公环境维护及来访接待；协助搭建并优化人力资源基础模块（招聘渠道维护、简历筛选、面试安排及入离职管理）；灵活应对突发状况，保障公司内部高效运转。 品牌与内容输出：主导或参与公司微信公众号、视频号、小红书等新媒体矩阵的内容策划、拍摄与剪辑发布；结合半导体/硬科技行业属性，捕捉热点，产出符合年轻群体语境的高质量图文及视频内容。 客户服务与售后协同：作为对外沟通的桥梁，妥善处理客户咨询与售后反馈，建立标准化的服务流程，提升客户满意度，并将一线业务痛点转化为内部优化建议。 AI提效与数据洞察：深度应用各类AI工具（如大模型文案生成、AI视频/图像制作、智能数据分析、项目管理等）重塑工作流程；负责收集并清洗行政费用、人力指标及业务数据，利用AI辅助分析，定期输出可视化报表，为管理层决策提供支撑。 项目统筹与落地：作为核心骨干，全程参与并执行公司级大型活动（如年会、团建、行业展会等），协调内外部资源，确保项目高质量交付。

1.高管支持与行政统筹： （1）高效处理总经理日常行政事务，包括日程管理、差旅安排、会议组织与记录等； （2）负责公司级文件、报告、演示文稿的起草、审核与润色，确保内容专业、逻辑清晰、格式规范； （3）协调内外部沟通，作为总经理与其他部门、合作伙伴及外部机构之间的桥梁。 2.管理支持与流程优化： （1）协助总经理跟进公司重要项目的进展，协调跨部门资源，推动项目落地； （2）参与公司内部管理制度和业务流程的梳理、优化与执行监督，提升组织运营效率； （3）进行信息收集与分析，为管理层决策提供数据支持和建议。 3.财务与金融事务协助： （1）协助整理和分析财务报表，对关键财务指标有一定理解，能制作简明的财务分析摘要； （2）参与预算编制、费用控制和资金计划的辅助工作； （3）协助处理与融资、投资者关系相关的基础性工作或文件准备。 4.战略与商业分析支持： （1）协助进行行业研究、市场调研和竞争对手分析，撰写分析报告，提炼商业洞察； （2）参与公司战略规划的研讨与资料准备工作。