

该系列设备采用多光谱融合与亚微米级成像技术,精确识别晶圆表面与结构缺陷。系统集成智能图像分析与自动化处理模块,支持快速检测复杂图案与微结构,彰显卓越的技术深度和工艺控制能力,全面适配先进制程需求。

Magnon系列产品面向对封装后半导体IC,具有更高精度量检测需求的应用场景而设计,作为封装测试完成后、出厂前的最后一道关键光学检测环节。该设备可针对六面体、锡球引脚以及各类被动元件等进行视觉检测。其创新的结构光模组集成了多种技术方案,在提升三维测量精度的同时,正反面双工位皆可独自实现2D+3D 同步量检测。在节约空间的同时,进一步提升效率。

Transformers 系列产品是一款面向 SiP 先进封装与高密度 SMT 表面贴装场景的新一代在线型 3D AOl。系统采用自主研发的多侧相机架构,可同步采集结构光条纹投影图像,在满足高精度检测需求的同时实现高速检测,能够应对异构集成与器件微缩带来的形貌轮廓、材料反差等方面的复杂挑战。设备可按需配置部署在锡膏印刷后、回流炉前与回流炉后,实现产线实时质量过程控制与数据追溯。
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基于自研的混合智能体架构,可在高性能AI服务器上实现大模型本地部署,帮助用户按需构建简便易用的专属工作流。该架构支持弹性配置与灵活扩展,可按需适配多PC、多模组、多进程及多功能交互等复杂应用场景,为用户提供更强大、更便捷、更友好的系统级解决方案。

该系列设备采用多光谱融合与亚微米级成像技术,精确识别晶圆表面与结构缺陷。系统集成智能图像分析与自动化处理模块,支持快速检测复杂图案与微结构,彰显卓越的技术深度和工艺控制能力,全面适配先进制程需求。
| 晶圆尺寸 | 8英寸、12英寸 |
| 2D对象类型 | 表面、探针标志、凸块、重布线、焊盘、凸块下金属层、通孔、裸晶、切割等 |
| 2D检测能力 | 各种表面缺陷,明场可达1个像素大小,暗场可达0.5像素大小缺陷 |
| SWIR成像系统 | 500万像素短波红外相机;物镜倍率:5X, 20X;最高分辨率:0.17 μm/pixel @20X |
| SWIR检测项目 | 内部隐裂、内部污染、填充空洞、对齐等 |
| 3D测量类型 | 高度、共面性、深度、厚度、翘曲、粗糙度、形貌等 |
| 3D选配模组 | 线光谱共焦、结构光、点红外干涉、点白光干涉 |
| 适用芯片 | 逻辑、存储、射频、大功率、图像传感、微机电系统等 |
| 洁净度 | ISO 3 |
| 设备尺寸 | 350 cm x 185 cm x 236 cm(长 x 宽 x 高) |
注:以上参数的具体数据请参照产品实际规格书或合同。

Magnon系列产品面向对封装后半导体IC,具有更高精度量检测需求的应用场景而设计,作为封装测试完成后、出厂前的最后一道关键光学检测环节。该设备可针对六面体、锡球引脚以及各类被动元件等进行视觉检测。其创新的结构光模组集成了多种技术方案,在提升三维测量精度的同时,正反面双工位皆可独自实现2D+3D 同步量检测。在节约空间的同时,进一步提升效率。
| 检测速度 | 60K UPH (Top/Bottom) @Tray Matrix 8x16 |
| 芯片尺寸 | 3x3 ~ 120 x 120 mm |
| 2D 分辨率 | 8µm |
| 3D 精度 | ± 1µm |
| 3D 重复精度 | 2.5%@3σ |
| 3D 检测范围 | 10-5000µm |
| 标准转换时间 | 30 - 60 minutes |
| 适用芯片 | TQFP, QFP, BGA, CSP, WLP, QFN, BCC, LGA等形式 |
| 洁净度 | ISO 3 |
| 设备尺寸 | 188cm × 185cm × 185cm (长 × 宽 × 高) |
注:以上参数的具体数据请参照产品实际规格书或合同。

Transformers 系列产品是一款面向 SiP 先进封装与高密度 SMT 表面贴装场景的新一代在线型 3D AOl。系统采用自主研发的多侧相机架构,可同步采集结构光条纹投影图像,在满足高精度检测需求的同时实现高速检测,能够应对异构集成与器件微缩带来的形貌轮廓、材料反差等方面的复杂挑战。设备可按需配置部署在锡膏印刷后、回流炉前与回流炉后,实现产线实时质量过程控制与数据追溯。
| 2D 分辨率 | 10um |
| 3D 精度 | ± 1um (@Calibration Target / 100 μm) |
| GRR | < 10% |
| 3D 检测范围 | 5 ~ 4500um |
| PCB 尺寸 | 50x50 ~ 510 x 510 mm |
| 检测速度 | 40cm2/s@10µm (2D+3D ) |
| 光源 | 多通道RGB光源+ 1通道同轴光源 |
| 通讯接口 | 标准SMEMA |
| 洁净度 | 万级以上 |
| 设备尺寸 | 110 x 120 x 180 cm (长 × 宽 × 高) |
注:以上参数的具体数据请参照产品实际规格书或合同。
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基于自研的混合智能体架构,可在高性能AI服务器上实现大模型本地部署,帮助用户按需构建简便易用的专属工作流。该架构支持弹性配置与灵活扩展,可按需适配多PC、多模组、多进程及多功能交互等复杂应用场景,为用户提供更强大、更便捷、更友好的系统级解决方案。
| 自动缺陷分类智能体 | AI驱动的自动化缺陷分类,可大幅节省人力,同时满足半导体封测(含先进封装)与PCBA工艺的缺陷分类。 |
| 纠错及降误报智能体 | 基于历史数据的滚动训练与学习,提示纠正可能的错误操作,降低误报率,可给出高可信度的复判建议与自动复判。 |
| 参数自优化智能体 | 除可自动生成量检测程式外、所有程式参数与其它软件设置参数都可通过不断迭代优化。 |
| 预警维护智能体 | 故障前精准预警,尽可能将计划外停机转化为计划内有针对性的精准规划的维护保养方案。 |
| 决策顾问智能体 | 基于知识库(包括但不限于操作手册、设备日志等),提供事实依据,给出具备可追溯性及高可信度的每一步操作决策 |
| 多模块量检测智能体 | 通过智能组合硬件多通道信息输入,基于深度学习技术(从底层自研网络模型到上层视觉语言模型的应用),显著提升量检测性能,并大幅降低量检测流程的复杂度。 |
| 数据输出智能体 | 全面支持 SECS/GEM 与 HERMES等协议,除行业标准格式输出数据与报表等内容,也可简便、智能地按照客户自定义格式输出相关信息。 |
| 良率管理智能体 | 强大的数据挖掘与分析能力,全覆盖上下游工艺所涉及晶圆图,gerber,CAD图一致性关联分析,确定不良根本原因。 |
注:以上参数的具体数据请参照产品实际规格书或合同。